岗位职责： 1、负责工艺维护、能力提升、物料评估、新产品导入等工艺相关工作（如压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理等关键工序）； 2、负责品质缺陷的研究及改善，组织推动工序达成品质改善目标； 3、指导并负责相关系统的参数、系数、稳定性的维护及管理，产线流程、工艺能力的测试监督，保证产线运行的稳定性及高效性。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、材料、电子、自动化、工业工程等理工科专业优先； 2、熟悉了解PCB工艺原理，有推动mSAP工艺改善项目经验的优先； 3、英语或泰语可作为工作语言者优先； 4、具备良好的沟通能力、抗压能力、团队协作精神，能适应快节奏、高压力的生产环境。