职位描述： 1、技术支持与问题解决： 为客户提供现场或远程技术支持，快速响应并解决其在产品设计、测试、应用中遇到的技术问题。 2、客户需求理解与沟通： 准确理解客户的技术与业务需求，将其转化为清晰的技术说明，并高效传达给国内支持团队。 3、问题诊断与根因分析： 运用硬件/软件开发经验，对客户反馈的问题进行系统性分析、复现和定位，推动问题闭环。 4、客户关系维护： 建立并维护与客户技术团队的良好关系，安抚客户情绪，提升客户对公司和产品的信任度。 5、跨团队协作： 作为欧洲与中国总部之间的技术桥梁，确保信息传递准确、高效，推动跨时区、跨文化的技术协作。 6、技术培训与演示： 为客户提供产品培训、技术讲解和演示，支持新产品导入（Design-in）和项目推进。 职位要求： 1、技术背景： 电子工程、通信、微电子、计算机科学等相关专业本科及以上学历 2、行业经验： a)具备3年以上在欧美知名半导体公司（如TI, NXP, Infineon, ST, ADI等）的硬件开发、软件开发或系统应用工程师经验。具备汽车芯片行业经验者优先。 b)拥有3年以上欧洲知名汽车电子相关品牌的工作经验（如 博世/大陆/采埃孚），资深研发、项目管理经验尤佳； 客户支持能力： a)逻辑清晰，具备系统级调试和问题定位能力，熟悉常用开发工具和调试方法具备 b)出色的客户沟通能力，能快速理解需求、安抚情绪、推动问题解决。 3、核心素质： 上进心 (Ambitious)： 自我驱动，结果导向，渴望在挑战中不断成就卓越。 忠诚度 (Loyalty)： 具备高度的职业操守和团队精神，能与公司长期共同成长。 主动性(Proactive & Resourceful)： 高情商，善于人际交往，能灵活应对复杂场景，解决问题能力 逻辑能力 (Logical Thinking)： 具备出色的技术理解和分析能力，能清晰地进行技术和商业论证。 4、语言能力： 英语流利，可作为工作语言。具备德语沟通能力者优先考虑。 5、拥有在中国芯片公司或上述国际芯片公司中国区工作的经验，深刻理解中欧商业文化差异。 6、***，具备优秀的演讲和沟通能力，能自信地代表公司品牌形象。